第 13 條
活動斷層地質敏感區細部調查作業應遵行事項如下:
一、地質鑽探:全程取樣,並符合下列要求:
(一)配置原則:鑽孔排列之鑽探剖面以垂直活動斷層走向為原則,並依據區域調查、地形判釋、露頭調查之成果及開發行為之需要,規劃地質剖面配置及地質鑽探位置。
(二)鑽探數量:細部調查區面積在零點一公頃以下者,至少鑽探二鑽孔;面積逾零點一公頃,且在十公頃以下者,每增加一公頃增加一鑽孔,增加未滿一公頃者,以一公頃計;面積逾十公頃,且在五十公頃以下者,每增加二公頃增加一鑽孔,增加未滿二公頃者,以二公頃計;面積逾五十公頃者,得視基地之地形、地質構造複雜性及開發行為之需要決定鑽探數量。相鄰鑽孔岩性有明顯變化或構造複雜者,應增加鑽探數量以調查是否有斷層或剪裂帶通過,並研判可能的分布位置。
(三)鑽探深度:每孔深度以不小於三十公尺為原則,並符合開發行為所需要的深度。
二、探溝調查:細部調查區內得選擇適合之場址進行探溝調查,記錄岩層分布及構造特徵,以確認活動斷層位置與活動特性。
三、地球物理測勘:細部調查區得以地電阻探勘、震測或其他探勘方法,輔助地下地質調查。